Die nächste Messe kommt
SENSOR+TEST 2019 in Nürnberg
Unsere Vorbereitungen sind im vollem Gange, vom 25.-27. Juni findet die SENSOR+TEST in Nürnberg statt. Sie finden uns am Stand 5-318.
Unsere drei Geschäftsbereiche umfassen:
- Modulentwicklung (Miniaturisierung vom Prototyp bis zur Massenproduktion)
- Semiconductor (Kundenspezifische Lösungen - ASICs oder auch Standard Produkte - ASSPs)
- Dickschicht (Trägermaterial aus Al2o3, AIN, Stahl, Cu, DCB,…..)
Auszug aus den Verarbeitungsmöglichkeiten:
- Flex-, Starrrflex-, PBC’s, SMD (01005), THT, Chip on Board (COB), Flip-Chip, BGA, CSP, PoP, …..
- Vakuum Löten, Laser Trimmen, Testen, Fräsen, Au- und Al Bonding, Die to Die Bonding, …..
- Damm- und Fülltechnologie (auch transparent), Underfill, ….
Für einen Besuch der diesjährigen SENSOR+TEST gibt es sehr viele gute Gründe.
Haben Sie Fragen, dann würde ich mich über eine Kontaktaufnahme freuen.
rst@roland-steger.de oder telefonisch unter der 07275 / 9487675



