microTEC Südwest Clusterkonferenz 2019
Vorstellung der 3 Geschäftsbereiche der Microdul AG Auf der microTEC Südwest Clusterkonferenz 2019 im Konzerthaus in Freiburg hat die Microdul AG ihre drei Geschäftsbereiche vorgestellt.
Die drei Geschäftsbereiche umfassen:
Modulentwicklung (Miniaturisierung vom Prototyp bis zur Massenproduktion)
Semiconductor (Kundenspezifische Lösungen - ASICs oder auch Standard Produkte - ASSPs)
Dickschicht (Trägermaterial aus Al2o3, AIN, Stahl, Cu, DCB,…..)
Auszug aus den Verarbeitungsmöglichkeiten:
- Flex-, Starrflex-, PBC’s, SMD (01005), THT, Chip on Board (COB), Flip-Chip, BGA, CSP, PoP, …..
- Vakuum Löten, Laser Trimmen, Testen, Fräsen, Au- und Al Bonding, Die to Die Bonding, …..
- Damm- und Fülltechnologie (auch transparent), Underfill, ….
Als #ISO9001 und #ISO13485 zertifizierter Spezialist für qualitativ hochwertige Mikroelektronik beherrscht Microdul sämtliche Prozesse vom Engineering bis zur Produktion kundenspezifischer Anwendungen.
Unser fundiertes Know-how erstreckt sich vom ASIC-Design bis zur miniaturisierten Elektronik.
Gerne lade ich Sie zu dem nächsten Event nach Nürnberg auf die MedTecLIVE ein.
Die MedTecLIVE findet vom 21 bis 23 Mai 2019 statt. Sie finden die Microdul AG in Halle 9 Stand 616 (9-616). Die Microdul AG würde sich über einen Besuch freuen.
#medical #medicaldevices
Ebenso empfehlenswert die T4M2019 Technology for Medical Devices vom 07.-.09. Mai 2019 auf der Landesmesse in Stuttgart



